세라믹 두께와 섬유 두께가 세라믹(B4C)/섬유 복합 장갑의 방탄 효과에 미치는 영향
2024년 12월 3일
연구 과정에서 복합 장갑의 방탄 메커니즘은 발사체 관통 초기 단계에서 발사체의 관통 에너지가 주로 세라믹 패널에 의해 전달된다는 것을 발견했습니다. 세라믹은 압축 및 전단 손상을 통해 에너지를 소산시키고, 섬유 백플레이트는 팽창 및 박리됩니다. 섬유 변형은 눈에 띄지 않고, 섬유 신장이 에너지를 소모합니다. 발사체 관통 후기 단계에서 세라믹 패널이 일정 두께(최대 10mm)에 도달하면 세라믹 패널이 충격을 받아 세라믹 원뿔을 형성합니다. 백플레이트 섬유는 층간 박리, 섬유 장력, 섬유 전단이 뚜렷하게 나타나 발사체의 운동 에너지를 대량으로 흡수합니다.
세라믹 패널의 방탄 효과는 두께가 증가함에 따라 향상되지만, 세라믹 두께가 14mm에 도달하면 방탄 효과 증가 폭이 크지 않습니다. 섬유 두께 또한 세라믹 패널의 영향을 받습니다. 세라믹 두께가 14mm에 도달하면 780m/s의 탄환 충격을 견뎌내기 위해 백플레이트 섬유는 20mm까지 얇아져야 합니다. 세라믹 두께가 16mm에 도달하면 같은 속도의 탄환 충격을 견뎌내기 위해 백플레이트 섬유는 12mm까지 얇아져야 합니다.