片状碳化硅-超薄碳化硅
产品详情
片状碳化硅是由碳化硅颗粒经热压、无压烧结而成。它们具有高导热率、与芯片匹配的热膨胀系数、低密度、轻重量、高硬度和高弯曲强度。
我们可以制备形状复杂、不同厚度的薄片材料，也可以根据需要定制产品。
SSIC工艺具有生产效率高、产量高、加工量小的优点，非常适合生产密封件、管道、薄片、球体、小件等SIC陶瓷部件。
公司采用自产的高纯SIC原材料，在生产过程中严格检测SSIC的各项指标，确保产品的质量。
产品技术参数
| 产品技术参数 | |||
| 特性 | 健康）状况 | 单元 | 参数值 |
| 碳化硅零部件 | % | 99-99.99 | |
| 堆积密度 | 克/立方厘米 | 3.13-3.22 | |
| 弹性模量 | 平均绩点 | ≥400 | |
| 维氏硬度 | 公斤/平方毫米 | ≥2600 | |
| 弯曲强度(3分) | 20℃ | 兆帕 | ≥400 |
| 断裂韧性 | 兆帕·m1/2 | 3.5-4.5 | |
| 抗压强度 | 20℃ | 兆帕 | ≥3500 |
| 最高使用温度 | 惰性气氛下 | ℃ | 1800 |
| 热膨胀系数 | K-1*10-6 | 4.43±0.1 | |
| 导热系数 | 宽/（米*克） | 258±15 | |
产品优势
高强度、高密度、硬度接近金刚石、耐磨；
优良的化学稳定性，能抵抗各种酸、碱、有机溶剂的腐蚀；
导热系数高、热膨胀系数低、耐热冲击、高温稳定性好；
耐高温1700摄氏度（惰性气氛下），具有优异的抗氧化性能；
比刚度高，热均匀性优良，长期使用后不易弯曲变形。
公司介绍
山东华谊科技新材料有限公司位于中国，成立于2018年。公司致力于碳化硅、碳化硼等材料在多个行业的开发和应用。
公司主要产品有碳化硅粉末及陶瓷、碳化硼粉末及陶瓷、碳化硅陶瓷薄膜、核电碳化硼材料等。这些产品广泛应用于核电工业、军工、环保、新能源、化工等领域。
公司陶瓷生产有常压烧结和热压烧结两种工艺。不同工艺的产品有不同的优势，适合不同的场景。非压力烧结陶瓷成本效益高，适合大批量生产。适合用作防弹材料、密封件、喷嘴、耐磨耐温材料以及普通核电材料。热压烧结生产的陶瓷适合小规模生产，可以制成较大尺寸，适合用作核电核心材料、半导体材料、靶材、防弹材料等。
产品应用
是金属、石墨、玻璃、高温合金等陶瓷的优良替代材料，可广泛应用于精细化工、医药、环境工程、锂电池材料、工艺陶瓷等极其恶劣的环境中。具有高腐蚀、高温、高磨损等特点。